合肥邦諾科技有限公司成立于2016年，擁有自主研發能力，已經申請專利和軟著共計19項專利，公司場地面積1200㎡，另有500㎡萬級以下潔凈車間。邦諾科技一直致力于研究陶瓷和金屬的鏈接技術，掌握金屬封接、玻璃封接以及陶瓷封接的核心方法，在電子管殼封裝、玻璃金屬化、陶瓷金屬化、陶瓷金屬封裝等工藝上達到國內一流水準。
邦諾科技在高功率氮化鋁覆銅基板領域的技術突破，將廣泛應用于大功率LED、太陽能電池組件、動力牽引（高鐵、動車、城鐵等）、電力電子、航天航空、半導體致冷器、電子加熱器等各種領域。此技術將推進我國IGBT產業的快速健康發展，打破國外對高功率氮化鋁覆銅基板的技術壟斷，為建設資源節約型和環境友好型社會奠定堅實基礎。
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