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作者:張世杰來源:投資管理一部發(fā)布時間:2024/11/12
11月7日,2024中國微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會在橫琴粵澳深度合作區(qū)啟幕,同期,第十九屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果正式揭曉。合肥高投新經(jīng)濟(jì)發(fā)展基金投資企業(yè)合肥智芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“智芯半導(dǎo)體”)憑借“齊云MCU/Z20K11xM”系列芯片,從280家芯片企業(yè)的364款產(chǎn)品中脫穎而出,榮獲“2024年‘中國芯’優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎”,成為26款獲獎產(chǎn)品中唯一的車規(guī)MCU產(chǎn)品。
智芯半導(dǎo)體針對除法運(yùn)算這一耗時操作,自主研發(fā)了硬件除法器和硬件方根運(yùn)算器,以顯著提升“齊云MCU/Z20K11xM”系列芯片性能,從而為汽車市場提供高可靠性、高性能的車規(guī)級MCU。目前,系列產(chǎn)品已經(jīng)被成功應(yīng)用于底盤、車身、座艙等車載應(yīng)用場景,并在智能底盤、電子剎車、換擋器、組合開關(guān)、座艙、中控、燈光、座椅、門控、倒車?yán)走_(dá)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn),同時在比亞迪、廣汽、上汽、吉利、奇瑞、長安、長城、理想、一汽、東風(fēng)等車企產(chǎn)品上大規(guī)模使用。
未來,智芯半導(dǎo)體將持續(xù)加大核心技術(shù)研發(fā)和投入,根據(jù)客戶需求,積極推進(jìn)車規(guī)MCU產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新,加速科技成果轉(zhuǎn)化,助推高質(zhì)量發(fā)展。