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　　近日，2024世界物聯網博覽會在無錫開幕，數十家知名企業參展，國家部委和中央企事業單位負責人、省市各有關部門、國內相關知名高校、知名企業以及來自26個國家與地區的物聯網專家等參加開幕式。其中，合肥高投投資企業安徽省東超科技有限公司（以下簡稱“東超科技”）的“空中成像技術”在博覽會上亮相。

　　本屆博覽會以“泛在感知 智能物聯”為主題，向全世界呈現中國物聯網產業日新月異的發展成就。大會期間累計簽約33個物聯網重點項目，合作金額共計312.8億元，其中有15個超10億元項目，涉及光芯片先進制造、低空探測雷達、智能算力等重點領域，將進一步加快數字產業化和產業數字化步伐，匯聚起培育新質生產力的強大動力。

　　大會期間，東超科技通過“無介質空中懸浮成像”技術打造的“空中成像全息茶幾設備”成為現場亮點，該設備能夠將傳統設備的顯示界面呈現在空中，不依賴任何實體介質，同時可以清晰、生動地展示本屆物聯網博覽會的詳細議程，與參會者的實時交互，獲得參會者一致稱贊。

　　東超科技自主研發的“無介質空中懸浮成像”技術填補了國內空白，將科幻電影場景變為現實。2024年10月，斬獲第76屆德國紐倫堡國際發明展金獎；2022年8月，獲得“中國元宇宙創新應用大賽”總決賽一等獎；2022年3月，從全國2700多個項目中脫穎而出，榮獲科技部首屆“全國顛覆性技術創新大賽”總決賽最高獎；2021年4月，獲得安徽省科技進步一等獎。

　　未來，東超科技將扎實推進先進材料和元宇宙前沿技術研發，響應政府號召，增強創新能力，加大科技成果轉化力度，助推區域高質量發展。